最薄機(jī)身!
機(jī)身的薄厚程度很大一部分取決于制作手機(jī)的工藝問題,能夠?qū)C(jī)身內(nèi)空間充分的合理應(yīng)用,對(duì)于機(jī)身內(nèi)部各種芯片同樣也是一個(gè)不小的考驗(yàn)。顯然目前在機(jī)身工藝方面走在前列的是這款vivo X3,該機(jī)的機(jī)身厚度僅為5.75mm,是目前全球最薄的四核手機(jī)。此外,vivo X3內(nèi)置的Hi-Fi數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC芯片ES9018也是該機(jī)的一大亮點(diǎn)。
vivo X3給人的第一印象就是超薄,5.75毫米的機(jī)身厚度使其成為當(dāng)下全球最薄的智能機(jī),而金屬的背殼也帶來了更好的質(zhì)感。vivo X3正面配備一塊5.0英寸顯示屏,分辨率為1280×720像素,顯示效果非常出眾。X3前置500萬像素88度高清廣角攝像頭,還配有800萬像素主鏡頭。
作為全球最薄四核機(jī),vivo X3搭載一顆1.5GHz四核處理器,配有1GB RAM+16GB ROM內(nèi)存組合,運(yùn)行十分流暢。此外,vivo X3采用了Hi-Fi數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC芯片ES9018,它支持192kHz/32bit采樣,信噪比高達(dá)127dB,失真低于-120dB,為用戶提供豐沛信息量、超高還原度的Hi-Fi音樂。系統(tǒng)方面,該機(jī)采用了當(dāng)下主流的Android 4.2版本,經(jīng)過優(yōu)化,內(nèi)置Smart Wake手勢喚醒功能,十分前衛(wèi)實(shí)用。
vivo X3(行貨)
[參考價(jià)格] 2498元
[公司名稱] vivo官方商城
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