薄至5.1mm/超窄邊框 時(shí)尚個(gè)性手機(jī)推薦

　　ELIFE S5.1是目前最纖薄的手機(jī)，整機(jī)的厚度在5.1mm，并且采用了日本輕金屬公司鋁鎂合金，質(zhì)量輕且堅(jiān)固。同時(shí)，該機(jī)不褪色、極具質(zhì)感。在外觀方面，這款手機(jī)采用業(yè)界領(lǐng)先的鉆石切割技術(shù)，打造金屬高亮C角，看起來(lái)大氣時(shí)尚，頗具美感。

ELIFE S5.1正面圖

　　ELIFE S5.1正面配備一塊4.8英寸720p（1280×720像素）級(jí)別顯示屏，雖然相比上代產(chǎn)品有所縮水，但機(jī)身尺寸便于用戶單手握持和操作。此外，機(jī)身背面內(nèi)置一枚800萬(wàn)像素?cái)z像頭，能夠滿足消費(fèi)者日常拍攝需求。

ELIFE S5.1背面圖

　　該機(jī)內(nèi)部搭載一顆主頻為1.2GHz驍龍400四核處理器，輔以1GB RAM，整機(jī)的運(yùn)行速度較為流暢。在系統(tǒng)方面，該機(jī)使用了Amigo 2.0（基于Android 4.3）操作系統(tǒng)，其界面簡(jiǎn)約清新具有美感，同時(shí)擁有眾多特色新功能，非常惹人喜愛(ài)。

ELIFE S5.1
[參考價(jià)格] 1999元
[公司名稱] 金立官網(wǎng)

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