6.45毫米全球最薄智能機 TCL S850將至

　　【手機中國 新聞】2012年智能手機市場發(fā)展迅猛，相繼有多款超薄智能手機登場，最薄雙核智能手機的記錄一次次被刷新，先是由年初的6.68毫米到年中的6.65毫米，再到年底的6.55毫米超薄機身。如今，手機中國得到消息稱，TCL將推出一款型號為TCL S850的智能新機，而它將再次刷新最薄雙核智能手機的記錄。

TCL S850

　　根據(jù)知情人士提供的資料顯示，TCL S850采用時下主流的直板觸屏設計，機身尺寸為134.4×68.5×6.45毫米，而6.45毫米的超薄機身無疑將讓該機成為全球最薄的智能手機，同時該機配備130萬像素前置攝像頭和800萬像素的主攝像頭。

TCL S850

　　另外，TCL S850還配備4.7英寸超大觸摸屏，并搭載1.2GHz主頻的MTK 6577T雙核處理器，配備1GB RAM和16GB超大機身內(nèi)存，強勁的內(nèi)在配置為手機的流暢運行奠定了硬件基礎。

　　值得一提的是，這款手機將搭載國內(nèi)市場最新的Android 4.1操縱系統(tǒng)，可為用戶帶來流暢的全新體驗。

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