A15構(gòu)架全新四核 華為將發(fā)布K3V3芯片

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】剛剛進(jìn)入2013年，引領(lǐng)新一年業(yè)界發(fā)展潮流的消費(fèi)電子行業(yè)年度盛會(huì)國(guó)際消費(fèi)電子展又和我們見(jiàn)面了，1月8日至11日，CES2013大展在美國(guó)拉斯維加斯舉行。受高通公司邀請(qǐng)，手機(jī)中國(guó)正在展會(huì)前方現(xiàn)場(chǎng)全程追蹤報(bào)道本次CES的盛況，并在第一時(shí)間為大家?guī)?lái)最新的資訊。

　　在本次CES大會(huì)上，華為發(fā)布了多款智能手機(jī)，比如華為Ascend D2、Ascend Mate等，它們均搭載了海思K3V2四核處理器，同時(shí)來(lái)自華為高管余承東的消息顯示，華為今年還將推出性能更強(qiáng)的海思K3V3四核處理器。

華為高級(jí)副總裁余承東

　　依據(jù)國(guó)外同行的報(bào)道，華為高級(jí)副總裁余承東日前透露，華為將于今年下半年推出海思K3V2處理器的升級(jí)產(chǎn)品——海思K3V3四核處理器，該處理器將基于 Cortex-A15構(gòu)架，相比當(dāng)前的K3V2芯片性能更強(qiáng)。

　　另外，余承東暗示稱華為Ascend D2和Ascend Mate的升級(jí)版將會(huì)搭載海思K3V3四核處理器，或許在下月舉行的MWC（世界移動(dòng)大會(huì)）上就能看到它們的身影，讓我們拭目以待。

　　作為全球最大的消費(fèi)類電子產(chǎn)品與技術(shù)盛會(huì)，CES國(guó)際消費(fèi)電子展上匯集了眾多消費(fèi)電子類科技公司的最新產(chǎn)品與前沿技術(shù)，對(duì)于手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)，它也預(yù)示著2013年產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。更多CES精彩內(nèi)容，敬請(qǐng)關(guān)注手機(jī)中國(guó)2013年國(guó)際消費(fèi)電子展全程報(bào)道。

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