【手機中國 新聞】此前我們已知道,華為P7將于5月7日在巴黎發(fā)布,而且傳聞該旗艦還會同時推出一款mini版機型,現(xiàn)在爆料大神又爆出該設備的最新真機照,它很可能已接近于該設備的最終設計。
從上一張圖中,我們看到華為P7機身非常的薄,由于前代華為P6厚度僅為6.18毫米,估計新旗艦仍將保持超薄的特點,此前evleaks曾透露,華為P7的厚度不會超過7毫米,這意味著它比當前iPhone 5s和iPhone 5的7毫米機身還薄。
同時,有消息稱,該設備還將推出一款高配版,它將采用3GB RAM取代此前傳聞的2GB,電池則可能為2460毫安時。
此前曝光的信息顯示,華為P7將比前代有大幅升級:它將采用5英寸1080p顯示屏,搭載1.8GHz Kirin 910T四核處理器,前后置攝像頭分辨率為500萬像素和1300萬像素,內(nèi)置2GB RAM+16GB存儲組合(支持microSD擴展)。同時它還將配備2500毫安時容量電池,并且機身超薄,厚度低于7毫米。
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