iPhone 6c或于明年二季度發(fā)布 芯片暴強(qiáng)

　　【手機(jī)中國 新聞】雖然最近人們對(duì)蘋果的關(guān)注大多集中于下代旗艦iPhone 6s/6s Plus這兩款機(jī)型上，然而更實(shí)惠的iPhone 6c的消息也獲得不少用戶關(guān)注。據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，iPhone 6c將于明年二季度發(fā)布，而不是和iPhone 6s/6s Plus同臺(tái)亮相。

iPhone 6c渲染圖

　　據(jù)稱，iPhone 6c將搭載暴強(qiáng)的14nm和16nm FinFET芯片，分別由三星和臺(tái)積電供應(yīng)，這和蘋果iPhone 6s/6s Plus將采用A9芯片的傳聞一致。值得一提的是，目前驍龍810采用的仍是20nm工藝制程，iPhone 6c 14nm FinFET芯片之強(qiáng)大可想而知。另外，蘋果決定舍棄臺(tái)積電20nm工藝芯片，而選用更為先進(jìn)的14nm和16nm工藝芯片也主要是因其能帶來更強(qiáng)的性能和更低的功耗。

　　目前，iPhone 6c的配置信息并不多，傳聞稱該機(jī)將采用4英寸屏和金屬后殼，配備1715mAh電池，不知各位對(duì)這款設(shè)備期待么？

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載