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全新十核Helio X30曝光:簡直太殘暴!

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:馬帥,許華 2016-03-29 17:14
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  【手機(jī)中國 新聞】雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了十核Helio X20處理器,并確認(rèn)將其用在樂視2和魅族PRO 6等旗艦機(jī)上,但關(guān)于十核芯片,聯(lián)發(fā)科還有更多的計(jì)劃。現(xiàn)在,有網(wǎng)友在微博上曝光了新一代十核心處理器Helio X30的消息,透露這款芯片將采用臺(tái)積電10nm FinFET制程。

全新十核Helio X30曝光:簡直太殘暴!
微博截圖

  爆料顯示,Helio X30依舊采用三個(gè)集群的A72+A53架構(gòu),配備兩個(gè)頻率為2.8GHz的A57和四個(gè)頻率為2.2GHz的A53,以及四個(gè)頻率2GHz的A53核心,頻率高于采用28nm工藝的Helio X20,CPU性能將增強(qiáng)兩成,功耗則降低一半。

全新十核Helio X30曝光:簡直太殘暴!
全新十核Helio X30曝光

  此外,Helio X30還支持雙攝像頭,并會(huì)提供2600萬的像素,擁有全網(wǎng)通基帶,最高支持LTE Cat.13,同時(shí)針對VR虛擬現(xiàn)實(shí)進(jìn)行了性能提升。不過,Helio X30將回歸Imagination PowerVR圖像處理器,并且是定制版PowerVR 7XT系列,依然為四核心。

  據(jù)稱,Helio X30將是量產(chǎn)最快的10nm芯片,預(yù)計(jì)于6月流片,年底開始量產(chǎn)。

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