雙核處理太陽能電池 解析手機未來趨勢

　　作為通信行業(yè)年度最具規(guī)模和影響的展會，移動世界大會(MWC)對于手機產(chǎn)業(yè)的未來有著重要的影響。在剛剛結束的MWC2010上，我們也看到了很多最新產(chǎn)品和技術亮相。此前，我們已經(jīng)為大家解析了在本次展會上全新亮相的四大操作系統(tǒng)(點此查看)，今天，我們將通過本次展會上一些硬件技術來了解手機行業(yè)的未來發(fā)展。硬件是一款產(chǎn)品的基礎，而本次MWC2010上，我們也看到了一些具有重要意義的硬件提升。

一、處理器技術

　　智能手機的處理器其實一直在穩(wěn)步提升，向高性能低功耗的方向發(fā)展。在2009年，高通Snapdragon處理器使得智能手機進入GHz時代，而在本屆MWC2010上，芯片廠商推出的新產(chǎn)品不僅頻率更高，也昭示著手機處理器新的變化：未來，多核處理器將出現(xiàn)在高端智能手機上。

　　在MWC2010上，ST-Ericsson以及德州儀器都推出了ARM Cortext A9架構的處理器。Cortex A9在性能上比目前主流的Cortex-A8處理器更高，并且可以實現(xiàn)片上SMP，從而可以實現(xiàn)雙核甚至四核處理器產(chǎn)品，帶來出色的性能和功耗比(ST-Ericsson推出的U8500就以一塊頻率達1.2GHz的雙核ARM Cortext A9處理器)。未來，高端智能手機將更輕松應對如HD視頻播放、完美瀏覽互聯(lián)網(wǎng)、3D游戲等應用，帶來更出色的用戶體驗。

圖為NEC CE151芯片

　　除了中央處理器，在MWC2010上，圖像處理芯片技術也有了進一步提升，未來手機將可以拍攝更高像素的照片以及視頻，如NEC展示的一款芯片CE151就具備了1920×1080像素高清視頻拍攝處理能力。

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