華為首款10nm芯片曝光 將由臺(tái)積電代工

　　【手機(jī)中國(guó) 新聞】近日，華為內(nèi)部消息傳出，稱其已經(jīng)在為麒麟970處理器芯片著手研發(fā)當(dāng)中，這款移動(dòng)芯片將成為華為首款采用10nm制程技術(shù)所生產(chǎn)的手機(jī)芯片，并且已經(jīng)確定由臺(tái)積電來進(jìn)行代工，預(yù)計(jì)將可能在2017年底前問世。

　　繼前幾日發(fā)布的新款高通驍龍835將采用三星的10納米先進(jìn)制程技術(shù)，以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30將采用臺(tái)積電的10納米制程技術(shù)之后，華為也將推出自家的10納米制程移動(dòng)芯片。

　　消息稱，華為的新一代麒麟970移動(dòng)芯片，架構(gòu)上與高通驍龍835相同，包含4個(gè)ARM Cortex-A73核心以及4個(gè) ARM Cortex-A53核心的8核心架構(gòu)，整合基頻將會(huì)支持LTE Cat.12的全球全頻規(guī)格。相信隨著華為宣布移動(dòng)芯片進(jìn)入10納米制程技術(shù)，也會(huì)有更多廠商逐漸加入，不僅僅有三星投入量產(chǎn)。

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