低至999元！金立8款全面屏手機都是啥

　　【手機中國 新聞】11月26日，金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會在深圳舉行，深圳衛(wèi)視全程直播。此次金立的發(fā)布會主題為“全面全面屏”，第一個“全面”小伙伴都驚呆了，一口氣發(fā)布8款全面屏新品，覆蓋高中低端全系列產(chǎn)品線，想不全面都難！第二個“全面”自然是所有的新機都是全面屏手機，這種魄力遠超余下所有的國產(chǎn)手機廠商。

金立S11S：高顏值四攝拍照手機

　　金立S系列S11S無疑是發(fā)布會的重頭戲，金立S11S采用3D四曲面流光玻璃后蓋，奧氏體304不銹鋼中框設(shè)計，6.01英寸奧魔麗全面屏，獨特、漂亮的外觀顏值不俗。配備6GB+64GB存儲組合，聯(lián)發(fā)科Helio P30處理器，支持NFC手機支付，3600mAh大容量電池加上18W快充，讓你放心使用一整天。

金立S11S

　　金立S11S前置2000W+800W像素雙攝，后置1600W+800W像素雙攝，結(jié)合DSP圖像處理模塊，“全膚色立體美顏”，具備3D、逆光拍照功能，拍照更美更清晰！搭載Amigo 5.0系統(tǒng)，指紋快捷功能可快速啟動微信、支付寶、快付、語音、手電筒、相機和錄音機在內(nèi)的7大應(yīng)用，方便快捷。售價3299元。

金立S11

　　金立S11同樣擁有3D四曲面流光設(shè)計，5.99英寸超清全面屏，前置1600W+800W像素攝像頭、后置1600W+500W像素攝像頭，四攝拍照更美更清晰。4GB+64GB存儲組合，聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器，3410mAh大容量電池。售價1799元。

金立S11

金立M7 Plus

　　金立M系列M7 Plus無疑是金立進軍高端手機市場的又一款力作。M7 Plus采用了內(nèi)置雙安全加密芯片解決方案，活體指紋識別。背部材質(zhì)采用美洲上等頭層小牛皮，不銹鋼金屬中框鍍上21K純金，配備6.43英寸奧魔麗全面屏，彰顯尊貴身份！

金立M7 Plus

　　金立M7 Plus配備5000mAh大電池，支持Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電技術(shù)，6GB+128GB存儲組合，搭載高通驍龍660處理器，帶來更加暢快的體驗！售價4399元。

金立M7楓葉紅版/琥珀金版

　　金立M7新增兩個全新配色，分別是楓葉紅和琥珀金。售價2999元。

金立F6

　　F系列金立F6同樣采用了3D四曲面流光設(shè)計，5.7英寸全面屏，1300W+200W像素后置雙攝，高通驍龍430處理器；3GB+32GB存儲組合，配備2970mAh大電池。售價1299元，對標(biāo)榮耀暢玩7X，千元機新勢力。

金立F205

　　金立F205采用纖薄機身加弧面一體設(shè)計，5.45英寸全面屏，800W+500W像素攝像頭組合，2670mAh大容量電池。2GB+16GB存儲組合，配備2670mAh大電池，處理器型號暫未透露。售價999元，很可能成為金立明年上半年的爆款之作。

金立大金鋼2

　　金鋼系列大金鋼2配備6.0英寸高清全面屏，5000mAh大容量電池。4GB+64GB存儲組合，高通驍龍435處理器；1300W+800W像素攝像頭組合。售價1799元。

金立大金鋼2

金立金鋼3

　　金立金鋼3配備5.5英寸全面屏，4000mAh大容量電池，高通驍龍425處理器。3GB+32GB存儲組合，1300W+800W像素雙攝像頭。售價1399元。

　　金立發(fā)布的八款全面屏手機，全系產(chǎn)品標(biāo)配全面屏，開啟了手機行業(yè)單個品牌全系列全面屏手機的先河。在全面屏手機時代，手機行業(yè)的洗牌仍在繼續(xù)，慢一步就可能萬劫不復(fù)！以最快的速度完成全面屏手機轉(zhuǎn)型的金立，這一次穩(wěn)了！

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載