無(wú)線充電2.0或成CES新熱點(diǎn) 金立已先布局

　　一年一度的CES 2018即將開(kāi)始，在經(jīng)歷過(guò)CES 2017過(guò)后，無(wú)線充電已經(jīng)逐漸成為技術(shù)關(guān)注的重點(diǎn)前沿。可以預(yù)見(jiàn)的是，本屆CES，無(wú)線充電技術(shù)將在充電速度，充電方式等方面迎來(lái)新的技術(shù)突破。

　　電池技術(shù)處于瓶頸期的當(dāng)下，廠商通過(guò)提升充電功率從而大幅度去縮減給手機(jī)的充電時(shí)間來(lái)一定程度上解決手機(jī)電量不夠用的問(wèn)題。隨著充電技術(shù)的不斷發(fā)展，整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)從低功率到高功率，從有線到無(wú)線的演進(jìn)不斷加速，本屆CES就又有不少?gòu)S商實(shí)踐了全新的無(wú)線充電2.0技術(shù)。

　　無(wú)線充電相比傳統(tǒng)的有線充電有著諸多的優(yōu)點(diǎn)，其一就是不受線纜的約束，充電可以做到即放即充，極大程度上使得充電過(guò)程變得具有更大的自由度，不再擁有束縛感。而另外的優(yōu)點(diǎn)就是，對(duì)于手機(jī)本身來(lái)說(shuō)，無(wú)線充電可以極大程度的減少充電線材以及手機(jī)接口的磨損，從而延長(zhǎng)硬件產(chǎn)品的使用壽命。

　　無(wú)線充電技術(shù)也并非完美無(wú)瑕，過(guò)往的無(wú)線充電設(shè)備充電效率較低。常見(jiàn)的無(wú)線充電功率大多為5W或7.5W，給一臺(tái)手機(jī)充電的時(shí)間會(huì)達(dá)到將近3個(gè)小時(shí)。這大大限制了無(wú)線充電的應(yīng)用和普及。而國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商金立已經(jīng)率先在其旗艦產(chǎn)品金立M7 Plus上搭載了無(wú)線快充技術(shù)。這也是國(guó)內(nèi)首款支持無(wú)線快充的手機(jī)。

　　據(jù)金立M7 Plus官方數(shù)據(jù)顯示，其搭載的無(wú)線快充功率可達(dá)到10W。這一功率甚至已經(jīng)達(dá)到了目前線充的快充標(biāo)準(zhǔn)。除此之外，在保證金立M7 Plus擁有無(wú)線快充功能的同時(shí)，其還搭載了過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)以及過(guò)充保護(hù)等十?dāng)?shù)重安全保護(hù)措施，從內(nèi)而外，讓這臺(tái)國(guó)內(nèi)首臺(tái)無(wú)線充電手機(jī)，也是首臺(tái)無(wú)線快充手機(jī)可以安全放心的使用。

　　除了無(wú)線快充之外，金立M7 Plus同樣兼具了金立M系列產(chǎn)品以往的商務(wù)、安全、超級(jí)續(xù)航等特點(diǎn)，進(jìn)一步鞏固了其政商旗艦機(jī)型的地位。外觀方面，金立M7 Plus采用了全面屏設(shè)計(jì)，機(jī)身材質(zhì)上采用的是進(jìn)口頭層小牛皮以及黃金鍍層的金屬邊框，令尊貴的商務(wù)氣息做到了撲面而來(lái)的感覺(jué)。雙攝、6GB大運(yùn)存、雙攝也使得金立M7 Plus在性能以及功能上都邁進(jìn)了旗艦機(jī)行列，數(shù)據(jù)、支付雙安全芯片的搭載也使得手機(jī)信息和支付過(guò)程得到了充分的安全保障。以無(wú)線快充技術(shù)為點(diǎn)，結(jié)合安全等一系列特點(diǎn)為線，點(diǎn)線結(jié)合煥發(fā)出金立M7 Plus具有的特殊魅力一面，使得國(guó)產(chǎn)手機(jī)也可以屹立在高端旗艦機(jī)陣營(yíng)當(dāng)中傲視群雄。

　　金立是一個(gè)創(chuàng)新性、融合性以及前瞻性十分強(qiáng)悍的品牌，在創(chuàng)新方面此前的獨(dú)立安全雙芯片加上最新的無(wú)線快充，不僅讓金立M7 Plus高端政商旗艦的地位得以鞏固，還對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)創(chuàng)新起到了積極作用。

　　在本次CES過(guò)后，無(wú)線充電或?qū)⒊蔀?018旗艦手機(jī)的標(biāo)配，而金立已早在技術(shù)以及產(chǎn)品上的提前布局,這將幫助金立在從無(wú)線充電-無(wú)線快充-無(wú)線快充2.0的過(guò)程中，占得先機(jī)。