聯(lián)發(fā)科MWC將發(fā)Helio P60 對標(biāo)驍龍660

　　【手機(jī)中國 新聞】馬上MWC2018大會就要開始了，在會展前夕各種猛料也是不斷涌出。據(jù)網(wǎng)上曝光的一張GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科將會在MWC大會上發(fā)布新品Helio P60。相關(guān)信息顯示，該芯片為八核架構(gòu)，主頻最高為2.0GHz，同時搭載該芯片的演示機(jī)還運(yùn)行Android 8.1系統(tǒng)，并內(nèi)置4GB運(yùn)存。

聯(lián)發(fā)科MWC將發(fā)Helio P60 對標(biāo)驍龍660

　　GeekBench信息還顯示，該機(jī)的單核跑分為1524，多核跑分為5871，這種跑分基本上可以對標(biāo)高通去年發(fā)布的中高端芯片——驍龍660的成績。此前信息顯示，OPPO R11在GeekBench 4跑分為單核1607，多核5823。

　　值得一提的是，GeekBench還顯示，上述為聯(lián)發(fā)科P60在MWC演示機(jī)的跑分成績，這將意味著Helio P60芯片很快就會跟我們見面。今年聯(lián)發(fā)科在中高端芯片領(lǐng)域?qū)⑷绾畏磽舾咄?，我們拭目以待?/p>

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