聯(lián)發(fā)科推5G基帶芯片M70 5G手機明年發(fā)

　　【手機中國新聞】手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充，在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。

圖片來自網(wǎng)絡

　　聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片采用臺積電7nm工藝制程，預計明年開始商用。陳冠州說，聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片在初期為分離式設計，未來5G基帶芯片將整合進聯(lián)發(fā)科的SoC之中。聯(lián)發(fā)科跨入手機行業(yè)已有20年，立志于將手機普及到各國家、地區(qū)與不同階層的人，加速手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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　　同時，聯(lián)發(fā)科也在積極參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，正攜手諾基亞、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商開發(fā)相關的5G產(chǎn)品。蔡力行表示，公司前景樂觀，不僅下半年景氣應該不錯，本身能力與定位也相當不錯，今年營運審慎樂觀。

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