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vivo再放技術大招 6月27日MWC上海見

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:田雨生, 2018-06-21 17:07
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  【手機中國新聞】昨天,我們曾報道過,vivo在今年可謂是大招頻出,先是率先搭載屏下指紋識別,接著又是vivo NEX這一跨時代的產品。近日,疑似vivo3D成像技術曝光,和結構光技術不一樣。

vivo再放技術大招 6月27日MWC上海見

  vivo今年開始研發(fā)TOF深度攝像頭,比起大家熟悉的3D結構光,TOF深度攝像頭所能夠實現的功能更多,包括深度識別人臉,從而能夠為屏幕解鎖以及安全支付等功能提供支持。

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  今天,新潮電子徐林發(fā)微博稱:“還在法國,接到vivo下周MWCS的活動邀請,說是要放一個技術大招(去年是屏幕指紋),今天弄到一個視頻,算是官泄吧:這個大招應該就是3D成像技術。與蘋果、小米和OPPO的結構光不同,vivo貌似走的是另外一條路:TOF(Time of Flight)方案,掃描點高達30萬+,視頻中主要體現的是3D建模功能,似乎想象空間很大啊。”

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  TOF深度攝像頭還有三大優(yōu)勢,第一,整體模組小些,能夠盡可能避免劉海;第二,識別距離遠不少,使用場景更加靈活,想象力也有很多可能;第三,是量產友好,全系列標配成為可能。

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  從該視頻最后可以看出,vivo的這項技術將于6月27日MWC上海發(fā)布,讓我們拭目以待。

(圖片來源于網絡)

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