麒麟990首度曝光 7nm工藝性能大幅提升

　　【手機(jī)中國新聞】近年來，華為在高端移動(dòng)芯片領(lǐng)域的成就有目共睹，從追趕到并駕齊驅(qū)再到超越，恰恰反映的是國產(chǎn)智能手機(jī)廠商的發(fā)展歷程。數(shù)月前在IFA2018上發(fā)布的麒麟980，拿下6項(xiàng)全球第一，成為目前最強(qiáng)的移動(dòng)芯片之一，首發(fā)搭載麒麟980的華為Mate 20系列也已經(jīng)上市。近日，產(chǎn)業(yè)鏈不斷傳出麒麟980繼任者——麒麟990的消息。

麒麟990首曝（圖源網(wǎng)）

　　產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，麒麟990的準(zhǔn)備工作早已開始進(jìn)行，目前華為正在聯(lián)合臺(tái)積電對(duì)麒麟990進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，預(yù)計(jì)將在明年第一季度流片。據(jù)悉，華為對(duì)麒麟990測(cè)試的費(fèi)用不菲，每次測(cè)試需要投入約2億元人民幣，堪稱天價(jià)。

麒麟980性能彪悍

　　眾所周知，麒麟980是全球首個(gè)發(fā)布的7nm工藝移動(dòng)處理器，全球首發(fā)A76架構(gòu)，搭載10核心GPU和雙NPU。而麒麟990則會(huì)采用臺(tái)積電第二代7nm工藝，相比第一代晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。此外，消息人士還指出，麒麟990的架構(gòu)和麒麟980一樣，它將成為華為首款5G芯片，內(nèi)置Balong 5000基帶。

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