三星S10殺手锏 驍龍8150最新跑分曝光

　　【手機(jī)中國新聞】隨著蘋果A12仿生芯片、麒麟980 AI芯片的發(fā)布，高通是時候鞏固高端手機(jī)市場了。從此前的爆料來看，高通下一代旗艦芯片驍龍8150將在第四季度開始量產(chǎn)。這款頂級移動芯片的跑分目前已經(jīng)在Geekbench上曝光了，單核跑分3300分左右，多核跑分11000左右。

三星S10概念圖（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

驍龍8150跑分曝光

　　從Geekbench跑分來看，驍龍8150單核跑分與麒麟980相當(dāng)，多核跑分則更高。而在GPU性能上，驍龍8150有望獲得跨越式提升，從而與競品拉開差距。我們測試的麒麟980單核跑分3390分、多核跑分10318分。蘋果A12仿生芯片單核跑分約為4800分、多核跑分約為11100分。

　　與驍龍845不同的是，驍龍8150不再由三星代工，而是轉(zhuǎn)由臺積電7nm工藝生產(chǎn)。據(jù)了解，驍龍8150首次加入了NPU單元，AI人工智能處理性能將大幅提升。而隨著各家手機(jī)快充功率的進(jìn)一步增大，18W快充已經(jīng)有些落伍了，驍龍8150有望帶來功率高達(dá)32W的QC 5.0快充，讓驍龍旗艦獲得更快的充電體驗(yàn)。

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