金立2G產(chǎn)品將全面采用聯(lián)發(fā)科最新芯片解決方案

　　國產(chǎn)手機(jī)領(lǐng)軍品牌金立近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機(jī)量產(chǎn)項目”，年內(nèi)將在其2G產(chǎn)品上大規(guī)模采用MT6253芯片。該芯片是目前聯(lián)發(fā)科 (MTK) 平臺最新款也是集成度最高的產(chǎn)品——一顆芯片工作能力可抵以前三顆。

　　MT6253芯片是聯(lián)發(fā)科今年年初推出的第五代單芯片解決方案，除了大幅降低功耗、低碳節(jié)能的同時，還擁有更快的反應(yīng)速度和極佳的多媒體處理能力，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應(yīng)用功能最豐富和性價比最高的 GSM/GPRS 單芯片手機(jī)解決方案。據(jù)了解，新芯片的采用不僅能幫助金立大幅降低成本，縮短新產(chǎn)品上市周期，其強(qiáng)大的多媒體處理能力更能幫助金立開發(fā)出更多長待機(jī)、高穩(wěn)定性能、高性價比的手機(jī)。

　　“聯(lián)發(fā)科與金立締結(jié)更深層次的戰(zhàn)略聯(lián)盟，不僅是高技術(shù)平臺與高品質(zhì)應(yīng)用終端的最佳組合，更是從消費(fèi)者的需求和立場出發(fā)，以MT6253平臺為基礎(chǔ)，從細(xì)微之處‘周到’地滿足手機(jī)使用的人性化需要，進(jìn)一步深化金立‘實用又好用’的理念。”金立集團(tuán)董事長兼總裁劉立榮表示。市場分析人士則認(rèn)為，這一項目的啟動預(yù)示著金立將與聯(lián)發(fā)科展開更為全面、持續(xù)、深入的合作，同時也將進(jìn)一步提升國產(chǎn)手機(jī)行業(yè)的整體競爭力和自主創(chuàng)新能力。

　　作為手機(jī)普及革命的發(fā)動者，聯(lián)發(fā)科通過對核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)，已躋身為全球手機(jī)芯片制造商三巨頭之一，并成功的將自己所掌握的核心技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橹袊謾C(jī)行業(yè)的核心競爭力。“結(jié)合聯(lián)發(fā)科的技術(shù)優(yōu)勢和金立的市場優(yōu)勢，此次結(jié)盟將進(jìn)一步推動最新技術(shù)的普及應(yīng)用，催生手機(jī)消費(fèi)全民化新浪潮?！甭?lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經(jīng)理呂平幸表示。多位業(yè)內(nèi)專家分析稱，依托像金立等致力于品牌、品質(zhì)、用戶群基礎(chǔ)的國內(nèi)手機(jī)品牌廠商，聯(lián)發(fā)科將有希望持續(xù)在國內(nèi)手機(jī)行業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色，同時也為3G、4G時代復(fù)制2G的成功建立更穩(wěn)固的同盟，讓國產(chǎn)手機(jī)在平民化、全民化和全功能消費(fèi)趨勢道路上越走越遠(yuǎn)。