首款挖孔屏手機(jī)將至 聯(lián)想Z5s定檔12月6日

　　【手機(jī)中國(guó)新聞】經(jīng)過(guò)不斷的預(yù)熱，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程終于在今天早晨公布了聯(lián)想Z5s的新消息，他表示聯(lián)想Z5s是一部實(shí)力強(qiáng)悍的好機(jī)，并將于12月6日正式發(fā)布，不知道各位消費(fèi)者是否期待這部手機(jī)呢？

聯(lián)想Z5s發(fā)布會(huì)海報(bào)

　　今年下半年，越來(lái)越多的挖孔屏手機(jī)被曝光出來(lái)。而根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的爆料顯示，聯(lián)想Z5s很有可能也采用挖孔屏設(shè)計(jì)，看來(lái)在機(jī)身正面屏占比方面，聯(lián)想很有可能走在行業(yè)前列了。此外，聯(lián)想Z5s的背部還會(huì)配備豎排三攝，相信其拍照表現(xiàn)也會(huì)讓大家感到眼前一亮。

聯(lián)想Z5s

　　考慮到上一代聯(lián)想Z5采用了低功耗的驍龍636移動(dòng)平臺(tái)，全新的聯(lián)想Z5s在配置方面肯定會(huì)更進(jìn)一步。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)的曝光信息顯示，聯(lián)想Z5s很有可能采用驍龍660、驍龍675或驍龍710等移動(dòng)平臺(tái)，至于這部手機(jī)的配置具體怎樣，后天發(fā)布會(huì)上我們就能知道了！

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