【手機中國新聞】12月18日,常程在北京聯(lián)想總部正式宣布聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍855機型——聯(lián)想Z5 Pro 855版。
其實就在不久前,高通在夏威夷才為我們展現(xiàn)了最新一代旗艦機芯片驍龍855,未曾想還沒足月,首發(fā)該芯片的機型便已來到我們面前。按照常程所述,2019年1月15日上午10點,聯(lián)想Z5 Pro 855版將開啟預約,1月24日上午10點首銷。售價方面,6GB+128GB 2698元;8GB+128GB 2998元;8GB+256GB 3398元;12GB+512GB 4398元。
聯(lián)想Z5 Pro 855版在外觀方面大體承襲前代產(chǎn)品,依舊為滑蓋式設計。6.39英寸三星AMOLED屏幕、2.07mm上左右最窄邊框、95.06%屏占比等優(yōu)點都有所保留,與眾不同的是,該機加入了類似凱夫拉版的紋理,整機紅黑搭配的質(zhì)感較之前純黑色顯得更為高調(diào)。
硬件方面,Z5 Pro 855版搭載高通驍龍855處理器,作為高通最新一代旗艦芯片,其硬實力無須多言,無論是整體性能、功耗,還是在AI方面的表現(xiàn),都較上一代芯片有著極大提升。另一方面,該機還將首發(fā)12GB內(nèi)存,按照12GB+512GB的官方欽定存儲方案來看,其配置相當可怕,或許比很多人的筆電還要強悍。
總得來說,這款機型的出現(xiàn)超乎我們所想,在2018年的年末,沒想到聯(lián)想真的做到了彎道超車,首發(fā)高通驍龍855的影響力或許比我們想象的還大。同時,僅2698元的探底價無疑極大的拉低了入門門檻。說實話,僅這一款產(chǎn)品來說,聯(lián)想這波沒毛病。
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