全新傳導冷卻設(shè)計 ROG游戲手機8散熱架構(gòu)再度開售

　　今年全新發(fā)布的ROG游戲手機8不僅在外觀、影像方面實現(xiàn)了進階，在一向強悍的散熱配置也更上一層樓。其矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0再度升級，采用全新疾速傳導冷卻方案，配合酷冷風扇X一同使用，將散熱效果發(fā)揮至極致。1月26日，ROG 8系列再次開售，購機可享與首發(fā)期間相同的12期免息、曬單返50元E卡、49.9元購1年無限碎屏險等同等級福利。

矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0酷冷散熱

　　隨著手游畫面精致度不斷提升，長時間游戲?qū)е碌纳郎匕l(fā)燙自然成為了不少玩家的困擾。為了提升玩家的游戲體驗，ROG游戲手機8采用了全新矩陣式液冷散熱架構(gòu)8.0，散熱模組在上一代的基礎(chǔ)上再度升級，航天級冷卻材料氮化硼、快速導熱銅柱、石墨烯、真空腔均溫板等材質(zhì)的加入，使得手機內(nèi)部積熱更容易傳導至外界，散熱效率大幅提升。同時前代散熱方案的SoC中置架構(gòu)也得到了保留，ROG8將核心發(fā)熱源放置在手機中部位置，遠離兩端手持區(qū)域，即使長時間酣戰(zhàn)導致核心升溫，玩家們依舊可獲得良好的握持手感，清爽戰(zhàn)斗，時刻釋放全能實力。

全新導熱銅柱設(shè)計疾速傳導

　　相比于上代產(chǎn)品，ROG 8加入了IP68級防水防塵設(shè)計，ROG 7所采用的對流冷卻方案不再適用。為此，ROG團隊研發(fā)出了全新的疾速傳導散熱設(shè)計，將導熱銅柱直接放置在主板上，SoC所釋放出的熱量可直接傳導至背蓋，配合高效導熱材料氮化硼，可實現(xiàn)疾速傳導，避免了熱量堆積，從而使得整體散熱效率提升20%。即使長久酣戰(zhàn)也無懼高溫困擾，全新的酷冷散熱設(shè)計極大地保證了性能高效運轉(zhuǎn)，助力各路游戲大神發(fā)揮出強悍實力，實現(xiàn)強者制勝！

酷冷風扇X散熱實力再進階

　　針對有著長時間游戲需求的極客玩家和專業(yè)電競者，ROG還特別打造了酷冷風扇X，其可通過手機側(cè)邊接口連接，實現(xiàn)散熱效率更進一步。相比于前代產(chǎn)品，全新的酷冷風扇X的半導體制冷芯片面積提升約160%，風扇轉(zhuǎn)速也提升了10%，散熱效率提升約20%，從而大幅減少手機內(nèi)的熱量堆積，發(fā)揮出更強勁的游戲性能。同時酷冷風扇X的組件設(shè)計更加緊湊，體積縮小了約29%，重量減輕了10%，日常游玩體驗更加輕松。

　　作為ROG重磅推出的旗艦級產(chǎn)品，ROG游戲手機8系列再度延續(xù)了ROG出色的散熱設(shè)計理念，將性能實力發(fā)揮到極致，為游戲玩家們的競技體驗保駕護航！再度開售期間，12期免息、學生會員贈B站大會員季卡、49.9元購1年無限碎屏險、以舊換新補貼1100元等好禮等送出，購買即可感受超競化實力！