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硬件提升設計不變 蘋果iPhone 5再曝光

CNMO 【原創(chuàng)】 作者:竇輝,孟濱 2011-03-22 05:10
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  作為蘋果公司年度重磅產(chǎn)品之一,尚未發(fā)布的蘋果iPhone 5已牽動著全球眾多消費者的心弦。同時,有關這款新一代智能手機的傳聞也愈演愈烈,蘋果iPhone 5也因此顯得更加神秘。

硬件設計提升不大 蘋果iPhone 5再曝光
蘋果iPhone 5排線部件(上)對比蘋果iPhone 4排線部件(下)

  日前有國外媒體曝光了蘋果iPhone 5的排線部件,這預示著這款手機或許距離我們已不再遙遠。根據(jù)本次曝光的排線部件照片可以看到,蘋果iPhone 5的排線設計與蘋果iPhone 4非常接近,因此相信這款蘋果公司新一代智能手機在主板設計甚至外觀方面將不會有明顯提升。

  而根據(jù)此前曝光的消息,蘋果iPhone 5極有可能將搭載全新的蘋果A5雙核處理器芯片,同時其外殼將改為采用鋁合金材質(zhì)。不過由于這些傳言目前還未得到任何證實,因此或許這一切問題唯有等待蘋果iPhone 5的正式發(fā)布之時才能夠解答。

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