手機“發(fā)燒”究竟燒哪了?
記得在去年M1的發(fā)布會上,雷教主首次提出了發(fā)燒級手機的概念。要說發(fā)燒級的電腦,我們見過的不少,而這發(fā)燒級的手機,還真是頭一次聽說,縱然iPhone享譽全球,也從沒被冠以如此稱號。那么小米的發(fā)燒體現(xiàn)在哪呢?經(jīng)過一年的積淀,無需筆者多講,眾多米粉肯定會給出我們答案——性能。有了這么一個名頭很大的形容詞,雷軍自然是不想把它浪費,在結(jié)束完外觀的展示后,PPT上又出現(xiàn)了“發(fā)燒級”這三個字。
稍稍有點常識的人都知道,不論是電腦還是手機,要想擁有發(fā)燒級的性能,一顆發(fā)燒級的CPU自然是必不可少的。那么接下來,雷軍也就順理成章的開始介紹起小米手機2所搭載的這款型號為APQ8064的高通最新四核處理器來。其實能讓雷軍能夠?qū)π∶?如此有信心,這款處理器確實是功不可沒。去年,M1雖然號稱是全球首款1.5GHz的雙核手機,不過它那顆高通MSM8260處理器(1.2GHz主頻)卻是首先出現(xiàn)在HTC Senation上的。而這次高通首款四核處理器APQ8064則確實是借小米2正式向全球首發(fā)。
說實話,2012年過去大半了,前前后后上市的四核手機不下5款,單從主頻上看,小米2與其它四核手機沒什么區(qū)別嘛?其實這個情況就與桌面端處理器有些類似了,誠然,處理器的核心數(shù)量及主頻對其性能有著決定性的關(guān)系,而在主頻與核心數(shù)都相同的情況下,很多往往被普通消費者所忽略的細節(jié)參數(shù)則就成為了決定處理器性能的分水嶺了。這下,我們就不得不說高通APQ8064的兩大殺手锏——制程工藝及核心架構(gòu)了。
制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”,是指在生產(chǎn)CPU過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產(chǎn)工藝越先進??傮w來說,更先進的制成工藝需要更久的研制時間和更高的研制技術(shù),但是更先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能,并降低處理器的功耗。而APQ8064就是采用了目前移動處理器上最先進的28納米技術(shù)。
如果你對APQ8064這個28納米的制程工藝沒有什么直觀的認識,那么我們不妨看看它與另外兩款四核處理器的參數(shù)對比吧。(上市的四核手機雖已有五款但無非都是采用了Tegra 3或Exynos 4412處理器的)。從之前的不少評測中大家都有了解,Tegra 3處理器手機的發(fā)熱量大,這很大一部分原因就是拜那個40納米的制程工藝所賜。而從目前來看,采用了32納米工藝的Exynos 4412處理器在功耗控制上就明顯強了不少。(詳見: 《華山論劍拼性能 四核機皇終極爭霸戰(zhàn)》)所以先拋開性能不說,APQ8064應(yīng)該也是目前最省電、發(fā)熱最小的四核處理器了。
于是在PPT上,雷軍也是很有底氣的打上了”四核手機不一定耗電“的打字。然而手機的功耗也與系統(tǒng)優(yōu)化及整個手機的工藝水平掛鉤,所以在沒有真正長時間使用小米2之前,要說它是否真的功耗控制的不錯,筆者還是持保留態(tài)度的,這點也將成為我們?nèi)蘸蟮脑u測重點。
好了,說完了APQ8064的工藝制程,下面我們再來仔細看看它的架構(gòu)吧。好,一提到高通處理器的架構(gòu)問題,一定會引來不少“資深”玩家發(fā)布高論,之前M1上的MSM8260就是被很多人貶為Cortex-A8架構(gòu),也就有了MSM8260性能不比其它Cortex-A9處理器的說法。然而,這種流傳很廣的說法就真的是事實嗎?讓我們靜下心來好好看看官方資料吧。移動處理大都采用ARM公司的架構(gòu)不假,高通也不例外,不過得到了ARM授權(quán)的高通卻并沒有采用Cortex-AX這樣的架構(gòu)命名方式,而是使用了自家的命名,在性能上保持與Cortex-AX并行。換句話說,高通處理器就沒有Cortex-AX這個說法。
好,理清了架構(gòu)問題,讓我們重新看回APQ8064,它采用了基于ARM V7指令集的高通Krait架構(gòu),性能接近Cortex-A15處理器的水平,所以說,在架構(gòu)方面APQ8064確實也比目前一眾Cortex-A9架構(gòu)的四核處理器出色。
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