5.75mm全球最薄頂級Hi-Fi vivo X3拆機

vivo X3發(fā)布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設(shè)計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。

一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲，這么薄！里面究竟有著怎樣的設(shè)計，元器件又有什么不同？相信你也一定很好奇，好吧那就滿足一下我們的好奇心。

注：此次拆解機型為vivo X3移動版，支持TD-SCDMA+GSM雙卡功能。

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