金屬機身光場相機 HTC One M8現(xiàn)場體驗

北京時間3月25日晚23時，HTC在英國倫敦發(fā)布了今年的旗艦產(chǎn)品HTC One M8（以下簡稱為M8）。雖然之前通過曝光信息大家已經(jīng)基本了解了這款產(chǎn)品，但是該機帶來的改變與創(chuàng)新。在拍照和音樂這些HTC傳統(tǒng)的優(yōu)勢又有了新的玩法和增強，在設計和軟件方面也作出了諸多突破。下面我們就一起體驗一下這款新機。

M8前置攝像頭提升為500萬像素，支持超大廣角和最大F/2.0光圈，采用BSI CMOS，拍照效果進一步提升。鏡頭左側為光線感應器以及距離感應器，HTC將機身內(nèi)的感應器全部集成到一起，實現(xiàn)了很多實用的手勢操作功能，比如滑動解鎖和雙擊亮屏等功能。另外，BoomSound功能也得到了增強，針對高中低音進行了全面優(yōu)化，音域更加寬廣，音效令人震撼。

M8前置攝像頭提升為500萬像素，支持超大廣角和最大F/2.0光圈，采用BSI CMOS，拍照效果進一步提升。鏡頭左側為光線感應器以及距離感應器，HTC將機身內(nèi)的感應器全部集成到一起，實現(xiàn)了很多實用的手勢操作功能，比如滑動解鎖和雙擊亮屏等功能。另外，BoomSound功能也得到了增強，針對高中低音進行了全面優(yōu)化，音域更加寬廣，音效令人震撼。

與M7不同，M8將三枚系統(tǒng)按鍵集成在了屏幕上。這樣系統(tǒng)按鍵區(qū)域占去了一部分的先是空間。

M8依然采用了全金屬機身的設計，而且工藝更加復雜，金屬占比相比M7的70%多提升到90%。灰色版機身后蓋采用了金屬拉絲工藝，不僅外觀美觀而且手感出色。

M8采用了雙攝像頭設計，其中下面較大的攝像頭為普通攝像頭，記錄光影效果，采用了400萬像素UltraPixel技術。上面的攝像頭為精神鏡頭，記錄景深數(shù)據(jù)。通過這兩枚攝像頭，M8能實現(xiàn)類廣場相機的效果，可以實現(xiàn)先拍照后對焦的功能，另外使后期編輯照片也更加具有趣味性。另外，兩枚不同顏色的補光燈具有調(diào)節(jié)色溫的功能，在開閃光燈拍照的時候，讓人物膚色更加自然。

相比M7，M8的機身側面也實現(xiàn)了全金屬包裹的設計。一體性更強，而且邊緣設計比較圓潤，手感極佳。機身側面為音量鍵和SD卡槽，支持SD卡擴展。機身左側為SIM卡槽。

相比M7，M8的機身側面也實現(xiàn)了全金屬包裹的設計。一體性更強，而且邊緣設計比較圓潤，手感極佳。機身側面為音量鍵和SD卡槽，支持SD卡擴展。機身左側為SIM卡槽。

M8的電源開關設置在了機身頂部右側。左側為紅外線裝置，支持遙控器功能。

為了提升M8的單手操作體驗，M8加入了很多手勢操作功能。比如在黑屏的狀態(tài)下，雙擊屏幕便可以點亮屏幕，再次雙擊關閉屏幕，既方便又省電。另外，在黑屏狀態(tài)下，上下左右滑動屏幕分別進入不同的程序和界面，操作非常方便。不過也會增加一些誤操作的風險。

M8的下拉通知欄。

M8的快捷設置欄集成了眾多常用的設置選項，點擊省略號圖標可以進入詳細設置界面。

基于光場相機功能，M8能夠實現(xiàn)多種有趣的拍照功能。關于M8的拍照到底如何，我們隨后會有詳細的評測。總體來講，無論是硬件還是軟件，做工還是設計，M8確實給我們帶來了很多驚喜。目前，手機中國記者已經(jīng)拿到了該機的工程樣機，隨后會對該機的每一個細節(jié)作出詳細的評測，喜歡這款手機的網(wǎng)友請關注手機中國的后續(xù)報道。

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