全金屬一體化設計 HTC One M8拆機實錄

【手機中國 評測】北京時間3月25日晚，HTC在倫敦發(fā)布了傳聞已久的旗艦手機HTC One M8，精湛的做工吸引了不少眼球的關注，而后置雙鏡頭以及全金屬一體化的設計更是成為了人們爭議的焦點?，F(xiàn)如今，國外著名拆機團隊iFixit率先獲得了“Verizon定制版本的HTC One M8”，并對其進行了拆解，首次為我們披露了該機的內(nèi)部構造。接下來，就讓跟隨筆者一起來看看HTC One M8到底有什么獨到之處。

首先，讓我們先來了解下HTC One M8硬件配置。作為HTC本年度首款旗艦，該機的分量十足，相對于老對手三星來說，簡直可以用完爆來形容。

HTC One M8采用了5.0英寸1080p（1920×1080像素）屏幕，搭載主頻為2.5GHz的驍龍801四核處理器，輔以2GB RAM和16GB ROM存儲組合，搭配后置雙UltraPixel鏡頭+前置500萬像素鏡頭，機身正面還擁有雙立體前置揚聲器。

HTC One M8采用了全球首款后置雙鏡頭3D立體相機，支持HTC UltraPixel超像素技術，帶來不錯的拍照體驗。此外，消費者還可通過“Ufocus”功能達到先拍攝后對焦的效果，十分有趣。

HTC One M8采用一體成型的鋁合金機身，拉絲金屬設計，機身厚度為9.35mm，握持感十分出色。

接下來，進入正題，準備大刀闊斧地拆機了。首先，我們需要用卡針將Nano-SIM卡槽和Micro-SD卡槽取出。

在兩個卡槽取出之后，我們就可以真正的拆解了。像HTC One M8這樣的金屬一體化設計，機身內(nèi)部都需要用強力膠來粘和的。為了能讓拆機更順利一些，我們需要用熱風將手機進行加熱，讓其內(nèi)部的膠水軟化。iFixit團隊使用的是專業(yè)的熱沙包，沒有條件的話也可以使用電吹風。

iFixit團隊選擇從屏幕上方的聽筒處入手，那一個類似于“撥片”的東西從上方慢慢的撬開，終于看到里面的螺絲釘了。屏幕下方的金屬也用同樣的方法。

不得不佩服iFixit團隊，拆機時也不往給自身做個廣告。

我們用螺絲刀將機身的首枚螺絲釘擰下來，不要太用力喲。

全金屬一體化的機身有利有弊，帶來完美的外觀同時，拆機維修都是個辛苦活，很是麻煩。在將屏幕上下兩部分的螺絲釘擰下來之后，我們再用撥片從屏幕邊緣的縫隙中將手機的“內(nèi)臟”挖出，務必謹慎小心。

看樣子，一個撥片還不夠，那就雙管齊下吧，小心的用“撥片”慢慢的將手機“內(nèi)臟”挖出來，十分費勁。

在經(jīng)歷千辛萬苦之后，HTC One M8的機身成功分離，從后蓋上可以很明顯的看出HTC精湛的設計工藝。

筆者真心佩服HTC的設計工藝，后蓋上精密的輪廓很是對得起國行5299元的售價，反觀塑料三星S5，我就不多說了。此外，機身主板上還貼有薄鋁片和“貼紙”，一方面為了更好地保護主板，另一方面可能是為了能有更好的散熱效果。

不出我們所料，HTC One M8的后蓋達到了27.5克，占了接近整機1/3的重量，看起來金屬機身真的是名不虛傳。

接下來，我們就要對主板開始拆解了，千萬要謹慎小心，稍有不慎機器就完蛋了。

主板拆解第一步，為了把電池扣出來，我們需要先將各個主板間的導線分離開來。

不出所料，主板上方的貼紙果然是起的是導熱作用，可以很清晰的看見貼紙下方石墨片。

接下來，我們還需要將主板上的排線拆解下來，還是需要小心謹慎呦。

哈哈，主板終于被拆解下來了，對于這種螺絲較少的手機來說，膠水可是必不可少的呢。

HTC One M8主板上的芯片，我們來一起看下。

紅色：高通驍龍801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片組
橙色：Sandisk 32GB閃存空間
黃色：ST半導體0100 AA 9058401 MYS
綠色：高通PM8941和PM8841電源管理集成電路
藍色：Avago ACPM-7600功率放大器模塊
紫色：Synaptics S3528A觸摸屏控制器
黑色：高通WTR1625L射頻收發(fā)器和WTR1625調(diào)制解調(diào)器

主板拆解完畢，下面就是電池部分。不過依然需要使勁的把雙面膠撬開。

HTC One M8采用了2600mAh容量電池，比上一代新HTC One足足多了300mAh，理論通話時間3G模式下最長20小時，這塊電池由常州上揚光電有點公司生產(chǎn)。此外，HTC 還在發(fā)布會上著重介紹了該機的電源管理能力。

在將電池之后，我們還需要將震動馬達取下來，我們手機平常的震動都是它所帶了的。

取下來手機的震動馬達，HTC One M8的子主板就好拆解多了。

繼續(xù)拆解子主板，上面有個前置的立體音響，我們要先將它拆解下來。

清晰的看到，子主板與機身上方的雙面膠，拆解起來比較費勁。

HTC One M8子主板拆除成功。

這塊子板上集成了主副攝像頭、光線傳感器、音量開關，以及多個彈簧觸點。

作為本機最具創(chuàng)新的部分，我們將HTC One M8這枚后置雙鏡頭取出。據(jù)了解，這枚雙鏡頭3D立體相機可以輕松實現(xiàn)先拍照后對焦的成像，十分有趣。

HTC One M8前置鏡頭為500萬像素，并支持UltraPixel 技術。

除了攝像頭的部分，子主板上還有其他重要的芯片。
紅色部分：NXP44701 NFC控制器；
橙色部分：高通QFE1550動態(tài)匹配天線調(diào)諧器。

子主版的背部比較整潔。

拆解繼續(xù)，HTC One機身頂部與底部各配備了一枚HTC BoomSound立體揚聲器，我們需要把它拆解下來。

雙前置立體揚聲器，再配合著針對轟鳴音頻的平衡軟件，可以帶來清晰、洪亮的音效。

此外，HTC One M8還擁有專業(yè)擴音器，可以帶來更為純粹的高中低音。

Micro-USB接口和3.5mm標準耳機接口以及音頻控制總成集成在底部的副主板上。

成功就在眼前，最后我們需要將HTC One M8的5英寸1080p分辨率的屏幕拆解下來，專業(yè)的熱沙包依舊不可或缺。第一步，將屏幕下方的膠水軟化。

想要拆解下來，還是得費一番功夫的，對于這樣鋁合金的機身，硬碰硬地強拆就顯得很不專業(yè)了，“撥片”、吸盤的工具才是關鍵。

繼續(xù)拆解，將屏幕輕輕提起。然而，iFixit團隊很不幸的將屏幕的排線弄斷了，需要直接換屏了，應該是筆不小的數(shù)目。

屏幕拆解下來了，背面寫著一些數(shù)字以及字符，不知道代表什么意思，可能是產(chǎn)品編號吧。

測量了下，屏幕只有2.1mm，做工十分出色。

拆解完畢，這就是HTC One M8所剩的中框了，十分堅固呦。

最后，按照慣例來一張全家福。筆者目測了下，HTC One M8總共被拆解下來了16個組件。

拆解完畢，該輪到打分的環(huán)節(jié)了。最終ifixit團隊給HTC One M8打出的可維修分數(shù)僅為2分（10分是最高分，代表最容易維修）。不過，相比于新HTC One的1分來說，HTC One M8已獲得了不小的進步。

總體來說，維修的難度依舊很大，大量的貼合讓HTC One M8的零部件很難更換，電池位于大主板的下方，想自行更換幾乎不可能，只能尋找專業(yè)售后的幫忙。屏幕作為手機中最為脆弱的一環(huán)，也很難自行維修，好在HTC One M8的質量杠杠的，由于金屬機身的保護，經(jīng)過專業(yè)暴力測試之后，屏幕依舊完好無損。