構(gòu)造簡(jiǎn)單做工扎實(shí) 大神F1 Plus拆機(jī)評(píng)測(cè)

【手機(jī)中國 評(píng)測(cè)】大神F1 Plus作為近期上市的4G新品，在千元機(jī)領(lǐng)域引起不小波瀾，特別是該機(jī)內(nèi)部搭載的驍龍64位處理器，使其在一些方面的性能上有所提升，而在用戶體驗(yàn)上，大神F1 Plus不但運(yùn)行速度流暢，而且屏幕的通透性高，可視角度大，顯示效果清晰，這和它所采用的全貼合技術(shù)不無關(guān)系。此外，對(duì)于一款擁有5英寸屏幕的手機(jī)而言，手勢(shì)喚醒、智能多屏以及浮動(dòng)C鍵等功能的加入，讓該機(jī)在操控上更勝一籌。之前我們對(duì)該機(jī)進(jìn)行過整機(jī)和對(duì)比評(píng)測(cè)，相信還有一部分人對(duì)這款手機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造頗有興趣，下面筆者就通過拆解的方式來看看它的做工究竟如何。

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