微機分：2014年超薄智能手機回顧及展望

　　【手機中國】在今年1月初落幕的CES（美國國際消費電子展）期間，多款智能新機相繼亮相。比如獨特的曲面屏手機——LG G Flex 2，以及4GB超大運行內(nèi)存（RAM）智能手機——華碩ZenFone 2等，令我們印象深刻。事實上，在過去的2014年，智能手機市場又何嘗不是如此了。

　　如今，時間已然進入2015年，也是時候回顧一下過去的2014年了。在過去一年來，Qualcomm（美國高通驍龍）801四核處理器成為了旗艦機型的標(biāo)配，而4G手機也大踏步的向我們走來。與此同時，智能手機的機身厚度在過去一年里，不斷被繼任者刷新，超薄智能手機頻出。

　　事實上，在超薄智能手機頻出的市場大環(huán)境下，我們不難看出手機廠家研發(fā)能力的提高，以及手機制造工藝水準(zhǔn)的提升，從而最終成就了那些明星機型。今天，我們不妨回顧一下過去一年來，那些被歷史銘記的超薄智能手機，并展望一下超薄手機未來的發(fā)展。

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