無(wú)邊框手機(jī)內(nèi)部有何不同？nubia Z9拆解

【手機(jī)中國(guó) 評(píng)測(cè)】本月，努比亞發(fā)布了全球首款無(wú)邊框手機(jī)nubia Z9，這款產(chǎn)品利用aRC（弧面折射傳導(dǎo)）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了無(wú)邊框的視覺(jué)效果，同時(shí)還加入了FiT邊框觸控技術(shù)，帶來(lái)出色的3D交互體驗(yàn)，而當(dāng)我們感受了它的驚艷之后，不免更加好奇，nubia Z9在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上到底為此付出了多少努力，以及雙面2.5D玻璃+金屬中框的華美機(jī)身究竟裹挾著怎樣的內(nèi)在品質(zhì)？拆機(jī)，會(huì)給出答案。

先來(lái)看看nubia Z9的設(shè)計(jì)，雙面2.5D玻璃是nubia Z9出色質(zhì)感的主要支撐點(diǎn)，不同于中低端手機(jī)中采用的類(lèi)玻璃復(fù)合材料，nubia Z9的背板是真正的玻璃質(zhì)感，流光溢彩的效果和溫潤(rùn)柔滑的觸感讓人感覺(jué)愉悅。

拆機(jī)第一步，用取卡針取出SIM卡托，nubia Z9支持雙卡雙待，兩張卡均為Nano-SIM卡。

隨后，用螺絲刀拆下機(jī)身底部的兩顆固定螺絲（內(nèi)六角）。

無(wú)需使用撬棒等工具，只要輕輕向上推動(dòng)背板，就可以將其從機(jī)身分離了。

背板上面沒(méi)有集成任何重要的元件，只有NFC芯片觸點(diǎn)，值得一提的是，Z9的玻璃背板明顯感覺(jué)比較厚，應(yīng)當(dāng)是使機(jī)身達(dá)到8.9mm厚度的主要原因。

此時(shí)就能見(jiàn)到電池和主板了，電池是常見(jiàn)到的塑料封裝的長(zhǎng)條狀，容量2900mAh；主板是L型，能看出焊點(diǎn)和元件十分密集。

接著就該拆底部的封裝板了，這里一定要注意，先撕開(kāi)這片膠布。

內(nèi)部螺絲跟機(jī)身外部的不同，是十字口。

射頻天線。

先拆電池，不過(guò)為了保險(xiǎn)起見(jiàn)，除了電池跟主板的排線之外，其余三處的排線也一并分離。

用撬棒沿邊隙慢慢將電池撬起，切記不力度不要太大，以免損傷電池下方的連接線，隨后取出電池。

L型主板清晰浮現(xiàn)。

卸螺絲，拆主板。

主板排列布局非常工整，各元器件的焊點(diǎn)精致均勻，相應(yīng)的保護(hù)措施也很到位。并且由于主板并沒(méi)有分離為兩部分，所以無(wú)需排線和射頻連接線，進(jìn)一步提升了信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?/P>

斷開(kāi)兩枚攝像頭與主板的連接排線，并將其拆除。

還好屏蔽罩是可以拆卸的，只是要非常小心，避免撬棒損傷內(nèi)部芯片。

主板正面，核心芯片分布區(qū)域，集成度很高，工藝看起來(lái)很考究，下面我們就來(lái)逐一認(rèn)識(shí)下它們。

日本AKM公司推出的AK4961專(zhuān)業(yè)音樂(lè)芯片，曾榮獲有“音頻界奧斯卡”之稱(chēng)的AEX最佳音效獎(jiǎng)。

東芝THGBMBG8D4KBAIR閃存芯片,容量32GB，eMMC5.0標(biāo)準(zhǔn)，讀寫(xiě)速度非?？臁?/P>

TPS65132德州儀器制造的單電感器，優(yōu)化對(duì)鋰電池，輸出電流高達(dá)80mA。

三星K3RG3G30MM-MGCH 雙通道LPDDR4 3GB內(nèi)存芯片，驍龍810處理器被封裝在里面。

SIMG 8620B0 MHL芯片，支持2K分辨率的視頻輸出。

TriQuint多模多頻功率放大器模塊，具體型號(hào)不明。

震動(dòng)單元。

拆機(jī)總結(jié)：nubia Z9機(jī)身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)比較合理，拆解難度處于中等級(jí)別，不算簡(jiǎn)單但也不會(huì)太麻煩，由于后蓋是由螺絲固定的，拆完拼裝后也看不出什么痕跡，這點(diǎn)比封膠固定的手機(jī)好很多，不過(guò)即便如此，筆者也不建議你嘗試去親自拆解它。

內(nèi)部的工藝水平還不錯(cuò)，金屬框架堅(jiān)固，做工精細(xì)、用料考究，主板芯片集成度很高，體現(xiàn)了努比亞相當(dāng)深厚的技術(shù)實(shí)力，就此次拆機(jī)來(lái)看，nubia Z9的內(nèi)部同樣表現(xiàn)出旗艦的水準(zhǔn)。

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