金立M7上手體驗:安全雙芯片 超清全面屏

　　剛看到金立M7的時候，只能用驚艷來形容。和以往的設計不同，極高的屏占比帶來了強烈的視覺沖擊力，看似方正的機身，卻有著相對圓潤的握感。金立M7采用定制的6.01英寸FHD+的奧魔麗顯示屏，分辨率為2160x1080，也是目前全面屏中最頂級的的一塊，所帶來的全面屏是無邊際的觀影感受，TP屏占比高達90%，影像細膩而逼真，呈現(xiàn)最佳的視覺享受的全視屏。

　　由于是全面屏手機，機身正面設計簡簡單單，上方是800萬像素的前置攝像頭和單顆閃光燈。下方是金立的LOGO，采用虛擬按鍵的設計，并且可在屏幕內(nèi)隱藏，提高全面屏的視覺效果。電源鍵和音量鍵設計在機身右側(cè)，按鍵回饋明顯，鍵程適中。關于正面我就不做過多贅述了，手機背面才是真正出彩的地方。

800萬像素的前置攝像頭和單顆閃光燈

金立LOGO和可隱藏虛擬按鍵

Micro USB接口和3.5mm耳機孔

電源鍵和音量鍵

　　手機背面采用6系鋁合金材質(zhì)，重要的是，金立M7是行業(yè)首次在背殼上大面積使用太陽紋工藝的手機。據(jù)悉，金立M7的工藝難點在于既要保證太陽紋紋路的均勻度，需要不斷更換刀具、調(diào)整圈數(shù)和壓力，又要同一殼體上要平衡兩種處理工藝——背面的太陽紋和側(cè)面的噴砂工藝，成本極高。

金立M7大面積太陽紋背板

金立M7大面積太陽紋背板

雙攝像頭和指紋識別

　　為了讓手機變得與眾不同，金立M7在手機背面蓋板上還加入了鈦-硅-鈦三個金屬鍍層，使得光線射入到蓋板表面時，通過這三個金屬鍍層反射的光線疊加，釋放出炫彩生動的金屬光澤，并且金立M7首創(chuàng)的加入了黑色和金色鈦-硅-鈦鍍層，讓手機顏色更加多樣化，為用戶提供不同選擇。

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